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Modeling of SONOS Memory Cell Erase Cycle

机译:SONOS存储单元擦除周期的建模

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摘要

Utilization of Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon (SONOS) nonvolatile semiconductor memories as a flash memory has many advantages. These electrically erasable programmable read-only memories (EEPROMs) utilize low programming voltages, have a high erase/write cycle lifetime, are radiation hardened, and are compatible with high-density scaled CMOS for low power, portable electronics. In this paper, the SONOS memory cell erase cycle was investigated using a nonquasi-static (NQS) MOSFET model. Comparisons were made between the model predictions and experimental data.
机译:将氧化硅-氮化物-氧化硅-硅(SONOS)非易失性半导体存储器用作闪存具有许多优点。这些电可擦可编程只读存储器(EEPROM)利用低编程电压,具有较高的擦除/写入循环寿命,经过辐射硬化处理,并与低密度便携式电子产品的高密度缩放CMOS兼容。在本文中,使用非准静态(NQS)MOSFET模型研究了SONOS存储单元的擦除周期。在模型预测和实验数据之间进行了比较。

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